信德迈公司带领DEUBLIN公司公司销售和工程技术团队拜访拓荆科技股份有限公司
-- 拓荆科技： 创新铸就薄膜沉积设备龙头
日期 2024年5月

信德迈科技（北京）有限公司带领DEUBLIN公司公司销售和工程技术团队拜访拓荆科技股份有限公司。半导体设备对旋转接头的洁净度、密封性和寿命要求极为严苛，超长寿命，低扭矩，低泄漏量，及真空环境下稳定运转的多通路机械密封式旋转接头设计制造技术。Deublin杜博林产品以其卓越的可靠性和稳定性著称。在半导体制造这种对设备稳定性要求极高的行业中，Deublin杜博林的旋转接头和相关部件经过严格的质量检测和性能测试，能够在长时间、高负荷的工作条件下保持稳定运行。

拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，是国家高新技术企业，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次承担国家重大专项。多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。公司于2020年在北京、上海、海宁成立三家子公司。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备。

公司介绍

拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，是国家高新技术企业，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次承担国家重大专项。多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。公司于2020年在北京、上海、海宁成立三家子公司。

公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，拥有自主知识产权，技术指标达到国际同类产品先进水平，产品主要应用于集成电路晶圆制造，以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。公司在北京、上海、武汉、合肥、天津、台湾等20多个地区的近40条生产线都设有技术服务中心，为客户提供每周7天，每天24小时的技术服务。
公司现有十余名海外高层次专家，结合国内优秀人才，形成了一支国际化的专业团队，具备高科技研发实力及管理经验。通过多年技术积累，公司已形成自主知识产权的核心技术群及知识产权体系，被国家知识产权局评为“国家知识产权示范企业(2019-2022)”。

公司总部坐落于沈阳市浑南区，占地80亩，拥有现代化办公大楼及高等级洁净厂房，总建筑面积达40,000平方米。***期生产能力可实现年产100台套，全部投产可达350台套设备，可以满足下游客户增产需求。公司已通过ISO9001、ISO14001、ISO45001体系的认证，并拥有覆盖全球的供应商网络。

进一步巩固行业领军地位
　　

作为国内半导体薄膜沉积设备的龙头企业，拓荆科技长期专注于PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）等核心设备的研发与产业化，其产品与光刻机、刻蚀机并称芯片制造三大主设备。公司技术实力雄厚，成熟产品的关键性能指标已达国际先进水平，客户覆盖国内外主流芯片制造商。2024年，拓荆科技反应腔出货量突破1000台，创历史新高，进一步巩固了其行业领军地位。
　　

创新驱动发展，科技引领未来。拓荆科技始终将研发作为核心竞争力，近三年研发投入累计超12亿元，2024年前三季度研发费用同比增长35.73%。高强度的投入结出丰硕成果：Flowable CVD（化学气相沉积）设备、PE-ALD SiN（等离子体增强原子层沉积）工艺设备等多项新产品实现产业化，新型设备平台及反应腔获客户重复订单，推动业绩高速增长。2024年业绩快报显示，公司全年营收达41.03亿元，同比大增51.7%，净利润6.88亿元，连续多年保持稳健增长态势。

沈阳半导体‘六小虎'：芯源微、拓荆、富创、中科仪、和研、新松机器人！

辽宁省的半导体装备企业主要集中在沈阳市，芯源微、拓荆科技、富创精密、中科仪、和研科技和新松机器人等素有‘六小虎'之称。

1、芯源微：2002 年由中科院沈阳自动化研究所发起创立，是国内唯一能提供前道量产型涂胶显影设备的厂商，在物理清洗、先进封装等领域也处国内细分市场龙头地位。产品已向台积电等知名大厂批量销售，获评行业五强。
2、拓荆科技：国内唯一实现集成电路 PECVD、SACVD、HDPCVD 设备产业化应用的企业，也是 ALD 设备领域的领先者。其核心产品 PECVD 设备，在芯片制造中至关重要，已形成覆盖全系列薄膜材料的设备体系。
3、富创精密：作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，工艺完备性全球领先。产品覆盖多类零部件及气体管路，指标达国际主流标准，可批量供应 7nm 工艺制程的半导体设备零部件，已进入多家全球龙头厂商供应链。
4、中科仪：全称中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司，是国内唯一在集成电路领域实现批量应用干式真空泵的企业。大股东国科科仪控股有限公司由中科院控股有限公司 100% 控股，在相关领域拥有重要地位。
5、和研科技：是国产切磨抛装备的领军企业，在划片机、切割分选机和研磨机等半导体封装领域关键设备上，逐步打破海外企业的垄断局面，推动着国内半导体封装设备的国产化进程。
6、新松机器人：2000 年诞生于中科院沈阳自动化研究所，2009 年在深交所挂牌上市。其全资子公司新松半导体核心产品包括真空机械手等，广泛服务于半导体制造全产业链，是国内领先的相关设备生产制造商 。