信德迈科技（北京）有限公司带领DEUBLIN公司销售团队和工程技术团队拜访北方华创科公司
-- 北方华创是国内半导体装备龙头企业 主要包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、湿法设备
日期 2025年5月

信德迈科技（北京）有限公司带领DEUBLIN公司公司销售和工程技术团队拜访北方华创科。半导体设备对旋转接头的洁净度、密封性和寿命要求极为严苛，超长寿命，低扭矩，低泄漏量，及真空环境下稳定运转的多通路机械密封式旋转接头设计制造技术。Deublin杜博林产品以其卓越的可靠性和稳定性著称。在半导体制造这种对设备稳定性要求极高的行业中，Deublin杜博林的旋转接头和相关部件经过严格的质量检测和性能测试，能够在长时间、高负荷的工作条件下保持稳定运行。

北方华创科技集团股份有限公司是国内集成电路高端工艺装备的先进企业，在半导体装备等领域具有重要地位。

发展历程：2001 年，北京电子控股有限责任公司以北京七星华电科技集团有限责任公司为主发起人，发起设立北京七星华创电子股份有限公司。2010 年，七星电子在深交所上市。2016 年，七星华创与北方微电子战略重组，2017 年更名为北方华创科技集团股份有限公司。

业务范围：半导体工艺装备：主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装等工艺制造过程。

真空及锂电装备：深耕高压、高温、高真空技术，研发的晶体生长设备、真空热处理设备等在材料热处理、新能源光伏等领域取得广泛应用。

精密电子元器件：推动元器件向小型化、轻量化、高精密方向发展，研发的石英晶体器件、高精密电阻器等产品，应用于高铁、智能电网、通信等领域。

研发实力：依托国家级企业技术中心开展科技创新工作。截至 2022 年末，公司累计申请专利 6800 余件，累计获得授权专利 3900 余件。2022 年，公司等离子刻蚀关键技术发明专利荣获第二十三届中国专利优秀奖，还参与编制了多项电子行业标准。

经营业绩：近年来营业收入和净利润持续增长。2024 年公司实现营收 298.38 亿元，同比增加 35.14%；实现归母净利润 56.21 亿元，同比增加 44.17%5。2025 年一季度，营收为 82.06 亿元，同比增加 37.90%；实现归母净利润 15.81 亿元，同比增加 38.80%。

市场地位：是国内半导体设备龙头企业，在刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗设备等关键环节均有技术储备，产品线较为全面4。2023 年曾在 Gartner 全球集成电路装备企业排名中位列中国公司第 1 位。在全球刻蚀设备市场，市场份额约为 2%。

公司布局：现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。总部位于北京，在上海、广东、江苏等地拥有多个子公司与办事处。

北方华创是国内半导体设备龙头企业，其技术实力在国内处于领先地位，在国际上也逐渐崭露头角，部分产品技术达到国际先进水平。具体如下：

技术覆盖全面：北方华创产品种类丰富，涵盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、清洗设备、离子注入设备等，覆盖了半导体制造的各个关键环节，是国内少数能够提供半导体全流程设备的企业之一，这种全产品线布局体现了其强大的综合技术实力。

刻蚀设备技术先进：公司的电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）实现了关键技术突破，能够精准地对芯片上的微小结构进行刻蚀，工艺覆盖度大幅提升，部分产品性能达到国际先进水平，在国内集成电路制造企业中得到广泛应用。

薄膜沉积设备优势明显：原子层沉积设备（ALD）可在芯片表面精准地制备高质量、超薄的薄膜，满足芯片制造对薄膜均匀性和致密性的严苛要求。2024 年，ALD 设备的总收入近 20 亿元。此外，物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）设备在集成电路、功率半导体、先进封装等多个领域表现出色。

新品研发成果突出：2025 年，北方华创发布的 SICRIUS PY302 系列 12 英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备，攻克了高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈。其集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备 (CCP)、原子层沉积设备 (ALD)、高端单片清洗机等多款新产品也实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长。

研发实力雄厚5：北方华创是国家技术创新示范企业，先后获得国家科学技术进步奖 1 次及北京市科学技术进步奖 12 次。截至 2023 年底，累计申请专利 7900 余件，累计获得授权专利 4600 余件，2023 年核心技术专利获得中国专利银奖。2024 年研发投入达 36.69 亿元，同比增长 48.24%，研发人员占比 28.02%3。

国际地位逐步提升4：在全球半导体设备企业排名中，北方华创从 2023 年之前未进入前十，到 2024 年跃升至全球第六，仅次于 ASML、应用材料、泛林、东京电子和科磊，其多款产品技术参数对标国际一线水平，在国际市场上也逐渐获得认可。

北方华创在半导体设备领域突破了多个 “卡脖子” 项目，具体如下：

刻蚀设备方面：ICP 刻蚀设备：实现了 12 英寸各技术节点的突破，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。截至 2023 年底，ICP 刻蚀产品出货量超过 3200 腔。

CCP 刻蚀设备：突破了等离子体产生与控制、腔室设计与仿真模拟等多项关键技术，实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖。截至 2023 年底，CCP 设备已累计出货超 100 腔。
12 英寸 TSV 刻蚀设备：实现侧壁无损伤和线宽无损失，通过优异的实时控制性能大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平。该设备已广泛应用于国内主流 Fab 厂和先进封装厂，是国内 TSV 量产线的主力机台，市占率领先。

薄膜沉积设备方面4：物理气相沉积（PVD）设备：实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，成功突破国外技术封锁，在全球 PVD 设备市场中跻身前五。
化学气相沉积（CVD）设备：攻克了进气系统均匀性控制等多项技术难题，关键技术指标达到业界领先水平。截至 2023 年底，已实现 30 余款 CVD 产品量产应用，为超过 50 家客户提供技术支持，累计出货超 1000 腔。

原子层沉积（ALD）设备：实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，在多家客户端实现稳定量产。

12 英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备：攻克了高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈，已通过多家晶圆厂严格验证，在先进逻辑与存储芯片制造中实现规模量产。
清洗设备方面：自主研发的兆声波清洗设备打破日本 Screen 的垄断，进入长江存储供应链。同时，突破了伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统等多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，实现了槽式工艺全覆盖，高端单片工艺也取得突破。

先进封测设备方面3：深孔刻蚀、PVD、ALD、PIQ、去胶等工艺设备在先进封测领域已达到国内领先水平，设备已成功应用于先进封测工艺，性能和稳定性可比肩国际一线产品。