美国半导体产业版图分享


近年来，美国围绕半导体产业展开了史上最大规模的产业重构，从政策补贴到地方引入晶圆厂，再到巨头企业扩建研发中心，美国的半导体产业版图正在发生深刻变化。本文将从州和区域维度，系统梳理美国半导体产业的空间布局与功能分工，揭示其如何构建全国性的半导体产业网络。

加州：全球最大的“设计—软件—IP—设备”综合集群


加利福尼亚州，尤其是以圣何塞、圣克拉拉和圣迭戈为主轴的区域，构成了美国乃至全球最大的半导体设计、软件、IP和设备综合集群。这里集聚了几乎所有最具影响力的芯片设计企业，包括NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm等。加州不仅是Fabless企业的聚集地，更是全球EDA与IP的核心枢纽，Synopsys、Cadence等企业在此设立总部或研发中心。

企业 / 机构名称 城市 州 产业细分 业务属性
Synopsys San Jose CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Synopsys Irvine CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Synopsys San Diego CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Bosch（博世） Roseville CA IDM 研发
Akash Systems Oakland CA IDM 制造、研发（R&D）
Entigens San Luis Obispo CA 设备、材料 制造、研发（R&D）
Multicore Corporation Santa Clara CA 设备 制造、研发（R&D）
Lawrence Berkeley National Laboratory Berkeley CA - 研发（R&D）
Navitas（纳微） Torrance CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Atris IP Campbell CA IP & EDA IP & EDA
EUV Tech Martinez CA 设备 研发
Wacker Chemical Chino CA 材料 制造
Dielectro Incorporated Milpitas CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
Vishay Intertechnology Santa Clara CA IDM 制造、研发（R&D）
（基科科技） Santa Rosa CA IP & EDA、IDM 制造、研发（R&D）、IP & EDA
Stanford University Stanford CA University R&D Partner 研发（R&D）
三星 San Jose CA IDM 研发（R&D）
Silicon Labs（芯科科技） San Jose CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
SK hynix（SK 海力士） San Jose CA Fabless 研发（R&D）
University of California, Santa Barbara Santa Barbara CA University R&D Partner 研发（R&D）
Ampere（安擎） Santa Clara CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Globalfoundries Santa Clara CA 代工厂 芯片设计、研发（R&D）
Sifive Santa Clara CA IP & EDA、Fabless 芯片设计、研发（R&D）、IP & EDA
Axiys San Jose CA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Broadcom（博通） San Jose CA IP & EDA、Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Cadence San Jose CA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
IBM San Jose CA Fabless 研发（R&D）、IP & EDA
Infineon San Jose CA IDM 研发（R&D）
Infinera Sunnyvale CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
Lattice Semiconductor San Jose CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
MediaTek（联发科技） San Jose CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
联发科 Irvine CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
联发科 Irvine CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Northrop Grumman Redondo Beach CA IDM 制造、芯片设计
California State University, Sacramento Sacramento CA University R&D Partner 研发（R&D）
ASML San Diego CA 设备 制造、研发（R&D）
ASML San Jose CA 设备 研发（R&D）
pSemi San Diego CA IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
pJemi San Jose CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
Qualcomm（高通） San Jose CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
University of California, San Diego San Diego CA University R&D Partner 研发（R&D）
Akusta San Jose CA IDM 研发
KLA Milpitas CA 设备 制造、研发（R&D）
Socionext（新思科技） Milpitas CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Synopsys（新思科技） Mountain View CA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
新思科技 San Jose CA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
新思科技 Sunnyvale CA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Tower Semiconductor Newport Beach CA 代工厂 制造
Lam Research Palo Alto CA IDM 研发（R&D）
Solidigm Rancho Cordova CA IDM 研发（R&D）
Litefuse Fremont CA IDM 制造、研发（R&D）
Litefuse Long Beach CA IDM 制造、研发（R&D）
Litefuse Milpitas CA IDM 制造、研发（R&D）
Litefuse Santa Clara CA IDM 制造、研发
Western Digital（西部数据） Fremont CA IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
西部数据 Irvine CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
西部数据 Milpitas CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
西部数据 Roseville CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
西部数据 San Jose CA IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Skyworks Irvine CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
Skyworks Milpitas CA IDM 制造、研发（R&D）
Skyworks Newport Park CA IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Skyworks San Jose CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
University of California, Irvine Irvine CA University R&D Partner 研发（R&D）
San Diego Nanotechnology Infrastructure at UCSD La Jolla CA University R&D Partner 研发（R&D）
California State University, Northridge Los Angeles CA University R&D Partner 研发（R&D）
University of California, Los Angeles Los Angeles CA University R&D Partner 研发（R&D）
University of Southern California Los Angeles CA University R&D Partner 研发（R&D）
Onto Innovation Milpitas CA 设备 制造、研发（R&D）
德州仪器 Santa Clara CA IDM 芯片设计
IMEC Berkeley CA 设备 研发（R&D）
IMEC San Jose CA - 研发（R&D）
University of California, Berkeley Berkeley CA University R&D Partner 研发（R&D）
University of California, Davis Davis CA University R&D Partner 研发（R&D）
AMD Folsom CA Fabless 研发（R&D）
AMD San Diego CA Fabless 芯片设计
AMD San Jose CA Fabless 制造、研发（R&D）
AMD Santa Clara CA Fabless 研发（R&D）
Kiosia（铠侠） Folsom CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
铠侠 Irvine CA IDM 研发（R&D）
铠侠 San Jose CA IDM 研发（R&D）
Micron（美光） Folsom CA IDM 芯片设计
美光 Irvine CA IDM 芯片设计
美光 Irvine CA IDM 芯片设计
美光 San Diego CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
Coherent Fremont CA IDM 制造
Coherent Murrieta CA IDM 制造
Lam Research Fremont CA 设备 制造
Lam Research Livermore CA 设备 制造
应用材料 Sunnyvale CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
应用材料 Santa Clara CA 设备 制造、研发（R&D）
应用材料 Sunnyvale CA 设备 制造、研发（R&D）
英特尔 Folsom CA 代工厂、IDM 芯片设计、研发（R&D）
英特尔 Folsom CA 代工厂、IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Analog Devices Santa Clara CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
Analog Devices Milpitas CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
arm San Jose CA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
EMD Carlsbad CA 材料 制造、研发（R&D）
EMD El Segundo CA 材料 制造、研发（R&D）
英飞凌 Milpitas CA IDM 研发（R&D）
英飞凌 Morgan Hill CA IDM 研发（R&D）
英飞凌 Murrieta CA IDM 研发（R&D）
英飞凌 San Diego CA IDM 研发（R&D）
英飞凌 San Jose CA IDM 制造、研发（R&D）
英飞凌 Temecula CA IDM 研发（R&D）
Marvell Irvine CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Marvell Santa Clara CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Marvell Westlake Village CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
NXP Irvine CA IDM 芯片设计
NXP San Diego CA IDM 芯片设计、研发（R&D）
NXP San Jose CA IDM 芯片设计
Qorvo San Jose CA IDM 芯片设计
Qorvo Thousand Oaks CA IDM 芯片设计
Qorvo Torrance CA IDM 芯片设计
Cirrus Logic San Francisco CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Wolfspeed Morgan Hill CA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Ampere Santa Clara CA IDM 制造

加州半导体生态布局情况

 

此外，加州在半导体设备与材料领域同样具有系统性优势，ASML、Lam Research、应用材料等巨头纷纷布局，形成完善的先进制造装备生态。加州无疑是美国半导体的“大脑”，掌控着算法、设计、EDA、设备和IP这四大核心控制点。

亚利桑那州：美国新晶圆制造中心

过去二十年，美国晶圆制造重心逐渐从加州、俄勒冈南移至亚利桑那州。这里凭借供应链安全性、宽松的环境与建设政策、优越的土地和电力条件，以及CHIPS Act资金的重点投入，成为美国新的晶圆制造中心。台积电的凤凰城工厂和英特尔的钱德勒工厂构成了先进制程的核心基地，Amkor的皮奥里亚工厂则是美国最大的OSAT基地。

企业名称 城市 州 产业细分 业务属性
Pentagon Technologies Mesa AZ（亚利桑那） 设备 制造
FM Industries Phoenix AZ 设备 制造
Sanas Micro Devices Chandler AZ IDM 制造
Cleveland Electric Laboratories Tempe AZ 材料 制造
Western Design Center Mesa AZ Fabless 芯片设计
SUMCO Mesa AZ 材料 制造、研发（R&D）
SUMCO Phoenix AZ 材料 研发（R&D）
Onto Innovation Tucson AZ 设备 制造、研发（R&D）
德州仪器 Tucson AZ IDM 芯片设计
University of Arizona Tucson AZ University R&D Partner 研发（R&D）
JX Nippon Mining & Metal Mesa AZ 材料 制造
Air Liquide Phoenix AZ 材料 制造
ASM Phoenix AZ 设备 研发（R&D）
ASM Scottsdale AZ 设备 研发（R&D）
Compound Photonics Phoenix AZ IDM 制造
Landale Phoenix AZ 代工厂 制造
Linde Phoenix AZ 材料 制造
安森美 Phoenix AZ IDM 芯片设计、研发（R&D）
Sunlit Chemical Phoenix AZ 材料 制造
台机电 Phoenix AZ 代工厂 制造
Amkor Tempe AZ OSAT 研发（R&D）
Amkor Tempe AZ OSAT 研发（R&D）
应用材料 Peoria AZ 设备 制造
Microchip Technology Tempe AZ IDM 制造
Arizona State University Tempe AZ University R&D Partner 研发（R&D）
LCY Chemical Casa Grande AZ 材料 制造
Solvay Casa Grande AZ 材料 制造
英特尔 Chandler AZ 代工厂、IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Analog Devices Chandler AZ IDM 芯片设计、研发（R&D）
arm Chandler AZ IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Edwards Vacuum Chandler AZ 材料 制造
EMD Chandler AZ 材料 制造
EMD Tempe AZ 材料 制造、研发（R&D）
英飞凌 Chandler AZ IDM 研发（R&D）
英飞凌 Mesa AZ IDM 制造
Marvell Chandler AZ Fabless 芯片设计、研发（R&D）
NXP Chandler AZ IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Qorvo Chandler AZ IDM 芯片设计
Yield Engineering Systems Chandler AZ 设备 制造
Cirrus Logic Mesa AZ Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Fujifilm Electronic Material Mesa AZ 材料 制造、研发（R&D）
Chang Chun Group Casa Grande AZ 材料 制造
Kanto/Chumaruide IV Casa Grande AZ 材料 制造

亚利桑那州半导体生态布局情况

 

此外，亚利桑那州还具备完善的半导体材料供应体系和装备能力，形成从先进制程到系统封装的完整能力，成为美国未来晶圆制造的主轴地带。

 

企业名称 城市 州 产业细分 业务属性
Pentagon Technologies Mesa AZ（亚利桑那） 设备 制造
FM Industries Phoenix AZ 设备 制造
Sanas Micro Devices Chandler AZ IDM 制造
Cleveland Electric Laboratories Tempe AZ 材料 制造
Western Design Center Mesa AZ Fabless 芯片设计
SUMCO Mesa AZ 材料 制造、研发（R&D）
SUMCO Phoenix AZ 材料 研发（R&D）
Onto Innovation Tucson AZ 设备 制造、研发（R&D）
德州仪器 Tucson AZ IDM 芯片设计
University of Arizona Tucson AZ University R&D Partner 研发（R&D）
JX Nippon Mining & Metal Mesa AZ 材料 制造
Air Liquide Phoenix AZ 材料 制造
ASM Phoenix AZ 设备 研发（R&D）
ASM Scottsdale AZ 设备 研发（R&D）
Compound Photonics Phoenix AZ IDM 制造
Landale Phoenix AZ 代工厂 制造
Linde Phoenix AZ 材料 制造
安森美 Phoenix AZ IDM 芯片设计、研发（R&D）
Sunlit Chemical Phoenix AZ 材料 制造
台机电 Phoenix AZ 代工厂 制造
Amkor Tempe AZ OSAT 研发（R&D）
Amkor Tempe AZ OSAT 研发（R&D）
应用材料 Peoria AZ 设备 制造
Microchip Technology Tempe AZ IDM 制造
Arizona State University Tempe AZ University R&D Partner 研发（R&D）
LCY Chemical Casa Grande AZ 材料 制造
Solvay Casa Grande AZ 材料 制造
英特尔 Chandler AZ 代工厂、IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Analog Devices Chandler AZ IDM 芯片设计、研发（R&D）
arm Chandler AZ IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Edwards Vacuum Chandler AZ 材料 制造
EMD Chandler AZ 材料 制造
EMD Tempe AZ 材料 制造、研发（R&D）
英飞凌 Chandler AZ IDM 研发（R&D）
英飞凌 Mesa AZ IDM 制造
Marvell Chandler AZ Fabless 芯片设计、研发（R&D）
NXP Chandler AZ IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Qorvo Chandler AZ IDM 芯片设计
Yield Engineering Systems Chandler AZ 设备 制造
Cirrus Logic Mesa AZ Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Fujifilm Electronic Material Mesa AZ 材料 制造、研发（R&D）
Chang Chun Group Casa Grande AZ 材料 制造
Kanto/Chumaruide IV Casa Grande AZ 材料 制造

亚利桑那州半导体生态布局情况

德州：美国最大的IDM + MCU + 汽车电子中心
德州并非传统意义上的Fabless起源地，但却在车规与电源芯片体系、嵌入式应用需求方面沉淀了深厚优势。这里集聚了德州仪器、三星、恩智浦等核心企业，形成了完整而庞大的车规与电源芯片体系。

 

企业名称 城市 州 产业细分 业务属性
Sch&Karb Georgetown TX 材料 制造
Prairie View A&M University Prairie View TX University R&D Partner 研发（R&D）
Texas Nanofabrication Facility at UT – Austin Austin TX University R&D Partner 研发（R&D）
GlobalWafers (GlobiTech) Sherman TX 材料 制造
Southern Methodist University Dallas TX University R&D Partner 研发（R&D）
University of North Texas Denton TX University R&D Partner 研发（R&D）
Rice University Houston TX University R&D Partner 研发（R&D）
University of Houston Houston TX University R&D Partner 研发（R&D）
X-Fab Lubbock TX Foundry 制造
University of Texas at Dallas Richardson TX University R&D Partner 研发（R&D）
University of Texas at San Antonio San Antonio TX University R&D Partner 研发（R&D）
University of Texas/Austin Austin TX University R&D Partner 研发（R&D）
Honeywell Industrial/Austin Bryan TX 材料 制造
Texas A&M University/College Station College Station TX University R&D Partner 研发（R&D）
英特尔 / Tower Austin TX Foundry, IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
NI Austin TX Foundry 研发（R&D）
University of Texas at Arlington Arlington TX University R&D Partner 研发（R&D）
Diodes Incorporated Plano TX IDM 芯片设计、研发（R&D）
SkyWater Technology Austin TX Foundry 制造
Energes Burnet TX 材料 制造、研发（R&D）
三星 Austin TX IDM 制造、研发（R&D）
三星 Taylor TX IDM 制造、研发（R&D）
Silicon Labs Austin TX Fabless 芯片设计、研发（R&D）
GlobalFoundries Austin TX Foundry 芯片设计
Cadence Austin TX IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
IBM Austin TX Fabless 芯片设计
Infinera Richardson TX IDM 研发（R&D）
联发科 Austin TX Fabless 芯片设计、研发（R&D）
联发科 Dallas TX Fabless 研发（R&D）
pSemi Austin TX IDM 芯片设计、研发（R&D）
Akoustis Carrollton TX IDM 芯片设计
KLA Austin TX Equipment 研发（R&D）、IP & EDA
Synopsys Austin TX IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Tower Semiconductor San Antonio TX Foundry 制造
Littelfuse Allen TX IDM 制造、研发（R&D）
Littelfuse Round Rock TX IDM 制造、研发（R&D）
Skyworks Austin TX IDM 芯片设计、研发（R&D）
Onto Innovation Richardson TX Equipment 研发（R&D）
德州仪器 Dallas TX IDM 制造、研发（R&D）
德州仪器 Richardson TX IDM 制造
德州仪器 Sherman TX IDM 制造
德州仪器 Sugar Land TX IDM 芯片设计
AMD Austin TX Fabless 制造、研发（R&D）
美光 Allen TX IDM 芯片设计、研发（R&D）
美光 Austin TX IDM 芯片设计
Coherent Sherman TX IDM 制造
onsemi Austin TX IDM 芯片设计
onsemi Richardson TX IDM 芯片设计、研发（R&D）
应用材料 Austin TX Equipment 制造、研发（R&D）
Analog Devices Dallas TX IDM 芯片设计、研发（R&D）
arm Austin TX IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
arm Richardson TX IP & EDA 研发（R&D）
EMD Dallas TX 材料 研发
Marvell Austin TX Fabless 芯片设计、研发（R&D）
NXP Austin TX IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Qorvo Renner TX IDM 制造
Cirrus Logic Austin TX Fabless 芯片设计、研发（R&D）
NVIDIA Austin TX Fabless 研发（R&D）

德州半导体生态布局情况

 

随着特斯拉等企业的转移，德州正在形成车规功率—嵌入式—AI控制—MCU的高度耦合创新链条，成为美国半导体版图中无法替代的新增长极。

东北：科研 + R&D 的顶级科研走廊


从纽约州到马萨诸塞州，再到新泽西州，延展的“东北科技走廊”是美国科研密度最高的半导体区域。这里聚集了MIT、哈佛大学、波士顿大学等顶尖学府，以及IBM、GlobalFoundries等企业研发中心，形成了覆盖光刻设备、材料科学、国防电子与大学科研体系的完整科研带。

 

企业名称 城市 州 产业细分 业务属性
NY CREATES Partners (Tokyo Electron, 美光，应用材料，IBM) Albany NY 材料 研发（R&D）
Menlo Microsystems Lansing NY IDM 制造
Onsemi Semiconductor Ithaca NY Foundry, IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Binghamton University – SUNY Binghamton NY University R&D Partner 研发（R&D）
University at Buffalo – SUNY Buffalo NY University R&D Partner 研发（R&D）
Syracuse University Syracuse NY University R&D Partner 研发（R&D）
New York University New York NY University R&D Partner 研发（R&D）
University of Rochester Rochester NY University R&D Partner 研发（R&D）
Rochester Institute of Technology Rochester NY University R&D Partner 研发（R&D）
Clarkson University Potsdam NY University R&D Partner 研发（R&D）
State University of New York at Stony Brook Stony Brook NY University R&D Partner 研发（R&D）
Rensselaer Polytechnic Institute Troy NY University R&D Partner 研发（R&D）
SUNY Polytechnic Institute Utica NY University R&D Partner 研发（R&D）
Corning Canton NY 材料 制造、研发（R&D）
Corning Fairport NY 材料 制造、研发（R&D）
Corning Painted Post NY 材料 研发（R&D）
Cornell University Ithaca NY University R&D Partner 研发（R&D）
Columbia University New York NY University R&D Partner 研发（R&D）
TEL Albany NY 设备 研发（R&D）
MACOM Technology Solutions Ithaca NY IDM 制造
GlobalFoundries Malta NY Foundry 制造、研发（R&D）
IBM Albany NY Fabless 芯片设计、研发（R&D）
IBM Poughkeepsie NY Fabless 芯片设计
IBM Yorktown Heights NY Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Akoustis Canandaigua NY IDM 制造、研发（R&D）
美光 Clay NY IDM 制造
美光 Hopewell Junction NY IDM 制造
应用材料 Albany NY 设备 研发（R&D）
应用材料 Rochester NY 设备 研发（R&D）
Edwards Vacuum Albany NY 材料 制造
Edwards Vacuum Hopewell Junction NY Fabless 芯片设计、研发（R&D）
英伟达 New York NY Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Princeton University Princeton NJ University R&D Partner 研发（R&D）
联发科 Bedminster NJ Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Onto Innovation Budd Lake NJ 设备 研发（R&D）
EMD Branchburg NJ 材料 制造、研发（R&D）
Qorvo Princeton NJ IDM 研发（R&D）


纽约州和新泽西州半导体生态布局情况

 

企业名称 城市 州 产业细分 业务属性
Entegris Billerica MA 设备、材料 制造、研发（R&D）
Allegro Marlborough MA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Rochester Electronics Newburyport MA IDM 制造、研发（R&D）
Massachusetts Bay Technologies Stoughton MA IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
IQE Taunton MA 材料 制造
Worcester Polytechnic Institute Worcester MA University R&D Partner 研发（R&D）
Boston University Boston MA University R&D Partner 研发（R&D）
Northeastern University Boston MA University R&D Partner 研发（R&D）
Harvard University Cambridge MA University R&D Partner 研发（R&D）
Massachusetts Institute of Technology Cambridge MA University R&D Partner 研发（R&D）
MACOM Technology Solutions Lowell MA IDM 制造
University of Massachusetts/Amherst Amherst MA University R&D Partner 研发（R&D）
Silicon Labs Boston MA Fabless 研发（R&D）
Cadence Boston MA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Cadence Burlington MA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
MediaTek（联发科） Woburn MA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
KLA Lowell MA 设备 制造、研发（R&D）
Synopsys Burlington MA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Synopsys Marlborough MA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Laminer Wilmington MA IDM 制造、研发（R&D）
Littelfuse Beverly MA IDM 制造、研发（R&D）
Skyworks Andover MA IDM 芯片设计、研发（R&D）
Skyworks Woburn MA IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Onto Innovation Wilmington MA 设备 制造、研发（R&D）
AMD Boxborough MA Fabless 芯片设计
应用材料 Gloucester MA 设备 制造、研发（R&D）
英特尔 Hudson MA Foundry、IDM 芯片设计
ADI Boston MA IDM 芯片设计、研发（R&D）
ADI Chelmsford MA IDM 芯片设计、研发（R&D）
ADI Norwood MA IDM 芯片设计、研发（R&D）
ADI Wilmington MA IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
arm Waltham MA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
英飞凌 Andover MA IDM 研发（R&D）
英飞凌 Leominster MA IDM 研发（R&D）
Marvell Westborough MA Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Qorvo Chelmsford MA IDM 芯片设计
英伟达 Westborough MA Fabless 研发（R&D）

马萨诸塞州半导体生态布局情况

东北走廊不是传统的制造中心，却是整个美国半导体体系中科研最深、材料最强、量测最全、人才最密集的区域，是美国建立长期科技优势与基础研究体系的战略根源地。

西北（俄勒冈—华盛顿—科罗拉多）：Intel核心制造 + 材料重地

美国西北地区由俄勒冈、华盛顿和科罗拉多构成，其产业结构呈现出“制程研发 + 高纯材料 + 高端设计”三位一体的独特格局。俄勒冈的希尔斯伯勒是英特尔全球最重要的制程研发中心之一，与亚利桑那钱德勒并列。华盛顿州则聚焦于高纯度材料供给和特色工艺制造，科罗拉多州则汇集了众多芯片设计巨头的重要研发中心。这一区域形成了从材料、设备、晶圆制造到芯片设计的闭环，为美国半导体产业提供了强大的支撑。

东南（NC—GA—AL—SC—FL）：化合物半导体 + 国防电子 + 车规增长

美国东南地区以北卡、佐治亚、阿拉巴马、南卡和佛罗里达构成高速增长的“化合物半导体—国防电子—汽车应用”产业区。这里集聚了Wolfspeed、Qorvo等全球第三代半导体与GaN/SiC产业代表，以及Skyworks、Infineon等RF/Power/AI芯片设计集群。

企业名称 城市 州 产业细分 业务属性
University of Connecticut Storrs CT University R&D Partner 研发（R&D）
ASML Wilton CT 设备 制造、研发（R&D）
George Washington University Washington DC University R&D Partner 研发（R&D）
Georgetown University Washington DC University R&D Partner 研发（R&D）
DuPont Semiconductor Technologies Glasgow DE 材料 制造
University of Delaware Newark DE University R&D Partner 研发（R&D）
Coherent Newark DE IDM 制造
University of Vermont Burlington VT University R&D Partner 研发（R&D）
GlobalFoundries Essex Junction VT 代工厂 制造、研发（R&D）
Marvell Burlington VT Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Rochester Electronics Rockville MD IDM 芯片设计、研发（R&D）
University of Maryland, College Park College Park MD University R&D Partner 研发（R&D）
Johns Hopkins University Baltimore MD University R&D Partner 研发（R&D）
Cadence Columbia MD IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Infinera Savage MD IDM 研发（R&D）
Northrup Grumman Linthicum MD IDM 制造、芯片设计
Skyworks Adamstown MD IDM 制造、研发（R&D）
NanoEarth at Virginia Tech Blacksburg VA University R&D Partner 研发（R&D）
University of Virginia, Charlottesville Charlottesville VA University R&D Partner 研发（R&D）
美光 Manassas VA IDM 制造

 

 

康涅狄格州（CT）、佛蒙特州（VT）、特拉华州（DE）、华盛顿哥伦比亚特区（DC）、马里兰州（MD）和弗吉尼亚州（VA）半导体生态布局情况

佛罗里达州则迅速崛起为一个以车规电子、航空航天、自动驾驶和特殊工艺为主的差异化半导体产业集群。

 

企业名称 城市 州 产业细分 业务属性
BAE Systems Nashua NH 代工厂 制造
安森美 Hudson NH IDM 制造
Dartmouth College Hanover NH University R&D Partner 研发（R&D）
Allegro Manchester NH Fabless 芯片设计、研发（R&D）
pSemi Nashua NH IDM 芯片设计、研发（R&D）
Skyworks Nashua NH IDM 芯片设计、研发（R&D）
Brown University Providence RI University R&D Partner 研发（R&D）
安森美 East Greenwich RI IDM 芯片设计、研发（R&D）
英飞凌 Warwick RI IDM 研发（R&D）

 

东南半导体区域正在成为美国化合物半导体、车规功率电子、国防电子、航天体系以及材料体系的高速增长区。

东南半导体区域正在成为美国化合物半导体、车规功率电子、国防电子、航天体系以及材料体系的高速增长区。

企业名称 城市 州 产业细分 业务属性
EFC Gases & Advanced Materials Hatfield PA 材料 制造、研发（R&D）
Wacker Chemical Allentown PA 材料 研发（R&D）
University of Pennsylvania Philadelphia PA University R&D Partner 研发（R&D）
Mid-Atlantic Nanotechnology Hub at the Singh Center at UPenn Philadelphia PA University R&D Partner 研发（R&D）
Carnegie Mellon University Pittsburgh PA University R&D Partner 研发（R&D）
University of Pittsburgh Pittsburgh PA University R&D Partner 研发（R&D）
Pennsylvania State University State College PA University R&D Partner 研发（R&D）
Mitsubishi Semiconductor Youngwood PA IDM 制造
IQE Bethlehem PA 材料 制造
Ansys Canonsburg PA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
博通 Breinigsville PA Fabless 制造
Cadence Pittsburgh PA IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Infinera Allentown PA IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Coherent Easton PA IDM 制造
Coherent Saxonburg PA IDM 制造
安森美 Lower Gwynedd Township PA IDM 芯片设计、研发（R&D）
安森美 Mountain Top PA IDM 制造
EMD Allentown PA 材料 制造
EMD Breinigsville PA 材料 研发（R&D）
EMD Hometown PA 材料 制造、研发（R&D）

宾夕法尼亚州半导体生态布局情况

中西部与内陆：制造基础 + 材料体系 + 大学科研底盘

横跨中西部与内陆的若干州，承担着制造底盘、材料供应和大学科研网络的“骨架”角色。伊利诺伊、印第安纳、俄亥俄、密歇根等州共同构成了一个“材料 + IDM + 汽车电子 + 大学科研”的综合带，为美国半导体产业提供了坚实的制造和科研基础。

企业名称 城市 州 产业细分 业务属性
Moses Lake Industries Portland OR 材料 研发（R&D）
Siltronic Portland OR 材料 制造
University of Oregon Eugene OR University R&D Partner 研发（R&D）
Rogue Valley Microdevices Medford OR Foundry 制造
Portland State University Portland OR University R&D Partner 研发（R&D）
Oregon State University Corvallis OR University R&D Partner 研发（R&D）
Mitsubishi Gas Chemicals Forest Grove OR 材料 制造
Alpha & Omega Semiconductor Hillsboro OR IDM 制造
Allegro Beaverton OR Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Allegro Eugene OR Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Allegro Hood River OR Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Energes Hillsboro OR 材料 制造、研发（R&D）
Ampere Portland OR Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Lattice Semiconductor Hillsboro OR Fabless 制造、芯片设计、研发（R&D）
Synopsys Hillsboro OR IP & EDA 研发（R&D）、IP & EDA
Skyworks Hillsboro OR IDM 芯片设计、研发（R&D）
Onto Innovation Bend OR 设备 研发（R&D）
Onto Innovation Hillsboro OR 设备 研发（R&D）
Lam Research Tualatin OR 设备 制造
安森美 Beaverton OR IDM 芯片设计、研发（R&D）
安森美 Corvallis OR IDM 芯片设计、研发（R&D）
安森美 Gresham OR IDM 制造
安森美 Portland OR IDM 芯片设计、研发（R&D）
Microchip Technology Gresham OR IDM 制造
英特尔 Hillsboro OR Foundry、IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
Analog Devices Beaverton OR IDM 制造、芯片设计、研发（R&D）
英飞凌 Portland OR IDM 研发（R&D）
Marvell Portland OR Fabless 芯片设计、研发（R&D）
Qorvo Bend OR IDM 制造
Qorvo Hillsboro OR IDM 制造、芯片设计

俄勒冈州半导体生态布局情况

 

此外，爱达荷、犹他、蒙大拿、新墨西哥等“山地州”则形成了存储 + 设备 + 化合物半导体 + 高校研究的内陆技术带，为美国西南方向提供制造与设计协同能力。

结语
美国正在以国家战略的方式重构其半导体版图，不再依赖单一地区，而是在科研、制造、材料、装备、封装和人才等多个维度形成全国性的布局网络。未来十年，这一布局将直接影响全球半导体供给链、先进制程竞争方向以及材料与设备的话语权，也将决定美国能否重新掌握全球技术格局的最高制高点。美国的半导体产业版图重构，无疑将为全球半导体产业带来新的竞争格局和发展机遇。

 

来源：半导体封测，如有侵权，请联系删除！

 

信德迈科技（北京）有限公司简介

信德迈科技（北京）有限公司（以下简称 “信德迈”）成立于 2007 年，2008 年正式加入DEUBLIN~杜博林全球分销商体系，并逐步成长为中国地区核心代理商。公司长期专注于杜博林旋转接头和电气滑环产品的市场推广与技术服务，依托经验丰富的自有工程师和技术团队，结合杜博林原厂技术支持，为半导体、通用工业、机床、石油和风电等行业客户，提供标准化及定制化旋转解决方案。自 2008 年起，信德迈深度参与原厂技术培训，累计为超千家工业企业提供产品配套与售后支持，持续以专业服务能力强化区域代理网络的技术覆盖与响应效率。

面对去中间化趋势的冲击、客户期望值的不断提升，以及来自电商、全渠道的竞争压力，信德迈始终聚焦客户核心需求，致力于拓展服务范围、丰富产品品类、升级高附加值服务。十余年来，作为杜博林分销商，信德迈已在半导体、石油化工、汽车制造、机床加工中心、风电、印刷、包装、橡塑等众多领域，成功开拓市场并积累了大批优质业务伙伴。

旋转应用解决方案

Deublin 的核心产品聚焦旋转应用领域的关键传输部件，主要分为两大类别，覆盖不同介质与信号传输需求：
- 旋转接头（Rotary Unions）：核心基础产品，用于各类介质（如冷却液、金属加工液、气体等）的旋转状态下传输，适配不同压力、转速及工况场景；
- 导电滑环（Electrical Slip Rings）：专注于旋转设备中的电信号、电力传输，保障旋转过程中电路的持续导通。

 

  
 

Deublin Rotary Unions & Swivel Joints & Slip Rings
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